聚焦云数据中心增长：MACOM新技术颠覆行业成本：best365官网下载最新版本免费版

预示着互联网、云计算、物联网等产业的发展，全球数据市场需求呈现出爆发式快速增长。预计到2018-2019年，前五大云计算供应商的投资总额将与五大电信服务提供商的投资总额持平，服务供应商将大大增大在数据中心方面的投资。

由此，全球光通信产业也将步入新的发展机遇！5月9日，高性能仿真射频、微波、毫米波和光学半导体产品领域的领先供应商MACOM在深圳丽思卡尔顿酒店举行媒体见面会活动，详尽讲解了MOCOM公司在云数据中心方面的技术、产品方案和布局。（从左至右分别为MACOM公司光波网络组件业务副总裁兼总经理VivekRajgarhia先生、高级市场总监TracyMa女士、首席应用于工程师ErickYang先生和亚洲光学解决方案销售总监KevinCheng先生）更进一步完备云数据中心布局MOCOM公司亚洲光学解决方案销售总监KevinCheng先生指出：“目前，全球市场正在增大对于云数据中心的投资。据Ovun预计，截至2022年，数据中心的40/100/400G端口总数最低将约13000000个。

100G内部相连端口数在2016年下半年开始快速增长，预计2017年至2021年间将维持54%CAGR的速度快速增长。凭借在该领域的持续布局，未来MACOM也将获益于日益增长的云数据中心端口数量，为光发送模块供应商、光网络系统供应商、电信运营商/云数据中心等获取更为低成本、符合市场需求的产品。

”据理解，在云数据中心方面MACOM公司可以获取原始的产品方案，还包括TX-PIC和L-PIC，DML、CW和FP激光器，VCSEL、EML和DFB驱动器，TOSA/ROSA，用作接收端的互压放大器，CDR一直数据恢复和新的定时器等。近期，MACOM公司合力AppliedMicro公司，更进一步完备了在云数据中心领域产品布局。对于此次合力，MACOM公司高级市场总监TracyMa女士回应：“并购AppliedMicro公司，更进一步稳固了MACOM公司在云数据中心市场领导者地位。

通过减少数模混合和PAM-4PHY，拓展了MACOM公司仿真光电业务。两者的强强合力，使得MACOM公司客户群及市场快速增长了50%。目前，MACOM公司早已和全球7个主要云数据中心OEM中的5个进行合作，在架构设计辩论中占有一席之地。

面临云数据中心的较慢发展，MACOM公司发售的单波长100GbpsPAM-4解决方案是业界首款原始的‘互相交换芯片到光纤’产品组合，需要优化整个信号地下通道，更进一步保证链接安全性。”新技术构建低成本和大规模生产随着5G和物联网时代的逼近，未来全球数据市场需求仍将呈现出几何级数快速增长。为了符合这种井喷式快速增长的比特率市场需求，全球数据中心都在较慢向100G光网络过渡性，并大力为400G乃至更高速率作好打算。与此同时，高昂的投资成本依然是制约100G光网络沦为主流商业应用于的最重要因素。

为了解决问题这一难题，MACOM公司EFT和L-PICTM平台获取了低成本、大容量的解决方案。传统切割成端面技术(CFT)的激光器使用机械切割成方式，这种缺少精准度的工艺不会引起大量出现异常，影响光升空，从而减小激光器产生缺失的风险。

而MACOM公司激光器端面转印专利技术（EFT）的高精度化学转印可将缺失风险降到低于，从而最大限度提高产量，同时也减少了激光器的生产成本，为交付给极具成本优势的最后解决方案奠下了基础。另外，使用CFT的产品必需将晶圆切割成晶条，来构成激光腔的端面，而MACOM公司的EFT方法需要展开晶圆级加工，可基于整个晶圆已完成激光器的构成。

CFT激光器的晶条级测试成本高昂，并且一般来说不能在室温下展开，而晶圆级EFT激光器可实现每个激光器仅有温度范围测试，效率极高，并且完全避免在下游对任何有缺陷的激光器展开PCB。使用CFT激光器的硅光子集成电路须要经过繁复的组装过程，而且迄今为止，通过CFT需要构建的光耦合效率仅有为50％。而MACOM公司专有的自对准(SAEFTTM)工艺以标准倒装方式张贴装进芯片上，既省却了CFT所需的成本高昂且繁复的机械对准过程，又可保证高达80%的光耦合效率和无与伦比的器件一致性。

MACOM公司光波网络组件业务副总裁兼总经理VivekRajgarhia先生讲解到：“在EFT激光器的顺利基础上，MACOM公司利用EFT将光学器件（还包括激光器、调制器和多路复用器）无缝构建到单个硅芯片上，面向100G应用于发售业界首个构建有激光器(L-PICTM)的硅光子集成电路(PIC)，为愈演愈烈快速增长的云数据中心市场获取低成本、大容量的解决方案。

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